金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。
产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前第一期年产能为12000m²。
