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QCW光纤激光精密切割、钻孔、划片设备

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QCW光纤激光精密切割、钻孔、划片设备

产品简介:

激光精密切割与刻蚀加工装备 采用国际先进超快激光器,通过外光路的整形以及我司专业级光学系统的设计,获取极佳的光学质量和极高的加工精度,从而实现对各种材料的微加工处理。

设备特点及优势:

武汉飞能达激光技术有限公司在激光精密加工技术与装备方面具有十五年的技术积累,长期从事激光与物质作用机理研究,掌握不同波长、激光模式、能量密度、加工速度等参数对金属、陶瓷、塑料等材质及相关复合材料加工质量、精度和效率的控制规律,自主开发三维激光精密加工技术与软件。

在此基础上,开发出各系列激光精密加工装备,并实现了工业化应用。

公司可根据客户需求(材料、加工精度和效率)提供系统解决方案和定制化服务,量身定制激光精密加工装备和人性化的操作软件,实现系统集成。


技术优势:

1、自研发专利切割头,对2mm以下陶瓷基板、陶瓷电路板或1mm以下金属薄板均可切割钻孔,最小孔径可达60μm,锥度小、真圆度高;

2、搭配光学大理石平台、高精度直线电机,采用全闭环控制系统,高精度、易维护;

3、标配自动对位CCD、Z轴自动测距调焦、软件光斑补偿和负压集成与真空吸附系统,保证定位稳定性高;

4、自主开发的切割软件系统,易用易学,客户可自主定制各种功能。


应用领域:

1、汽车&LED等陶瓷电路基板划片、切割、钻孔;

2、手机陶瓷背板外形切割 & 听筒音孔钻孔;

3、硅、金属薄板结构件等精密切割、钻孔;

4、钟表齿轮、眼镜外框精密外形切割。

技术参数:

序号

项目技术参数
1  激光器类型   QCW光纤激光器 
2  光束质量   M²<1.1
3  激光功率   75-500W 
4  加工方式   单或双头 
5  工作幅面   400mm×350mm(可定制) 
6  平台精度   定位精度: ≤±3μm 
  重复定位精度:≤±1 μm 
7  切割效率   2-20mm/s(依材料而定) 
8  打孔效率   10-100孔/s(依材料而定) 
9  划片效率   100-200mm/s(依材料而定) 
10  最小崩边   10μm  
11  加工精度   ±5μm  


样品展示:

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氧化铝切孔ф1mm氮化铝陶瓷切割陶瓷划片陶瓷电路板