设备特点及优势：

武汉飞能达激光技术有限公司在激光精密加工技术与装备方面具有多年的技术积累，一直从事激光与各种材料的加工工艺研发。掌握不同波长、激光模式、能量密度、加工速度等参数，对金属、陶瓷、塑料等材质及相关复合材料加工质量、精度和效率的控制规律；

自主开发三维激光精密加工技术与软件；

在此基础上，开发出各系列激光精密加工装备，并实现了工业化应用；

公司可根据客户需求（材料、加工精度和效率）提供系统解决方案和定制化服务，量身定制激光精密加工装备和人性化的操作软件，实现系统集成。

技术优势：

1、自主研发切割头，对2mm以下陶瓷基板、陶瓷电路板或1mm以下金属薄板均可切割钻孔，最小孔径可达60μm，锥度小、真圆度高；

2、搭配光学大理石平台、高精度直线电机，采用全闭环控制系统，高精度、易维护；

3、标配自动对位CCD、Z轴自动测距调焦、软件光斑补偿和负压集成与真空吸附系统，保证定位稳定性高；

4、自主开发的切割软件系统，易用易学，客户可自主定制各种功能。

应用领域：

1、汽车&LED等陶瓷电路基板划片、切割、钻孔；

2、手机陶瓷背板外形切割 & 听筒音孔钻孔；

3、硅、金属薄板结构件等精密切割、钻孔；

4、钟表齿轮、眼镜外框精密外形切割。